1、獨立完成硬件概要設計說明書、原理圖、PCB等文件設計；
2、完成硬件產(chǎn)品概要設計，參與各項目硬件設計文件評審，其中包括產(chǎn)品總體設計方案、概要設計說明書、原理圖、PCB、BOM表、Gerber等文件評審；
3、組織和安排項目開發(fā)和測試工作，完成硬件樣機制作和調(diào)試，提交樣機測試報告；
4、協(xié)助部門分析產(chǎn)品問題并解決，完成相關技術難題攻關以及現(xiàn)場技術支持；
5、協(xié)調(diào)項目各干系人的工作，協(xié)調(diào)各種項目資源。

1、本科及以上學歷，電子、電氣、通信相關理工科專業(yè)；
2、三年以上嵌入式開發(fā)工作經(jīng)驗，精通數(shù)字電路、模擬電路，精通電子產(chǎn)品設計流程，有較強的電磁兼容性和可靠性設計經(jīng)驗，有復雜機電系統(tǒng)項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、精通原理圖設計、PCB板布線，精通AltiumDesigner/CADENCE/PADS等EDA常用工具軟件中的一種或多種；
4、熟練使用常用電子測試儀器，熟悉常用CAD軟件；熟悉從方案選型到產(chǎn)品化的整個流程，擁有硬件實際開發(fā)和產(chǎn)品化經(jīng)驗，了解工廠生產(chǎn)過程；
5、具備較好的問題分析能力和解決能力，具備較強的抗壓能力；
6、具備良好的團隊合作精神及自我驅(qū)動能力，具有強烈的責任感，有挑戰(zhàn)自我、求獲新知的意愿與能力。